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El Qualcomm Snapdragon 875 será fabricado en 5 nm por TSMC en 2021

Se espera que el Qualcomm Snapdragon 865 sea el próximo procesador para dispositivos móvil en la gama alta de 2020. Para aquellos que no lo saben, Qualcomm diseña sus chips pero no posee las instalaciones para fabricarlos, por lo que debe recurrir a otras empresas. Durante los últimos dos años, tiene una alianza con la fundición independiente más grande del mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), para fabricar los conjuntos de chips. Sin embargo, Samsung también ha fabricado algunos modelos como los Snapdragon 820 y 835.

Tras estos dos años, Qualcomm volverá a encargar a Samsung la fabricación del Snapdragon 865. El gigante tecnológico surcoreano producirá el chip utilizando su proceso EUV de 7 nm, según un informe publicado por Sina.com.

Los planes de futuro de Qualcomm con Snapdragon 865 y Snapdragon 875

La parte EUV de 7nm EUV significa litografía ultravioleta extrema. Esta es una tecnología que utiliza rayos ultravioleta para marcar con mayor precisión las obleas de silicio utilizadas para crear chips con patrones. Estos patrones determinan dónde se colocarán los transistores dentro de un chip, y cuando se usan haces de longitud de onda corta para grabar estos patrones en una oblea, se pueden introducir más transistores en su interior.

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Se espera que el uso de EUV proporcione un aumento de rendimiento del 20% al 30% y una mejora del 30% al 50% en el consumo de energía para el Snapdragon 865. Esto son números que deberemos corroborar, ya que son teóricos y puede que a la práctica no se hayan conseguido.

El Snapdragon 865 probablemente será implementado por primera vez en el Samsung Galaxy S11, que probablemente se presentará alrededor del 24 de febrero cuando comience el evento del MWC 2020 en Barcelona. El chip ha sido visto en una comparativa de Geekbench, donde produjo una puntuación multinúcleo de 12.496, el cual se ha comparado con el puntaje de 10.946 que ofrece el Snapdragon 855+.

El informe revela que habrá dos versiones diferentes del Snapdragon 865 con nombres en clave Kona y Huracan. La nueva tecnología chips de memoria RAM LPDDDX5 será compatible con ambos modelos así como la tecnología de almacenamiento UFS 3.0. La diferencia radica en el módem, ya que uno tendrá integrado la conectividad 5G mientras que el otro no.

La fuente también afirma que veremos en 2021 al Snapdragon 875, que será cuando recurra nuevamente a TSMC para la fabricación a 5 nm. Será un producto mejorado como suele suceder cuando bajamos la litografía y el proceso de fabricación.

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Información Carlos Llorca

Creador y editor jefe de Techdroy. Desde pequeño me apasiona la tecnología, es una forma de vida que me gusta compartir con el mundo entero. Por ello, creé Techdroy para desarrollar mis ideas y opiniones acerca de los smartphone, ordenadores o cualquier dispositivo electrónico. ¿Te unes a nosotros?